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用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
思恩半導體是專業制造基于SEMI標準、具有國際CE認證、與國際先 進水平同步的基片濕處理系統、微電子自動化設備及相關零部件的企業。我們擁有美國和中國專利，并能為中國市場上制造與國外高科技同步的半導體設備而感到自豪。思恩生產的設備包括全自動/半自動/手動基片濕處理系統，異丙醇干燥機系統，化學供液系統，零部件清洗系統，多層陶瓷加工設備等。企業秉承BEST!(Better price更合理的價格, Excellent service更優 質的服務, Superior quality更出眾的品質, Total solution全 方位的解決方案)。
More生瓷片沖腔機是電子信息行業中用于加工多層陶瓷基板（MLCC、LTCC 等）的關鍵設備，通過精密沖壓在生瓷片（未燒結的陶瓷坯片）上形成腔體、通孔等結構，為后續電路集成、元器件埋置奠定基礎。其應用覆蓋半導體封裝、5G 通信、新能源電子等多個領域，具體場景及技術特點如下： 一、核心應用領域與場景 1. 多層陶瓷電容器（MLCC）制造 應用場景：手機、電腦、汽車電子中的高容量 MLCC 生產。 技術作用： 在微米級生瓷片（厚度 5-100μm）上沖制陣列式凹槽，填充電極漿料后疊層燒結，形成多層電容結構（如 01005/0201 等超微型 MLCC）。
2025-06-17?
自動晶棒清洗機主要應用在以下行業： 1.半導體行業：在半導體硅片制造中，用于對硅晶棒進行清洗。硅晶棒經過切片、研磨等工藝后，表面會殘留硅粉、研磨液、金屬離子等污染物。自動晶棒清洗機通過超聲波清洗、噴淋清洗、酸洗等多種工藝組合，能有效去除這些污染物，確保硅片表面的潔凈度，滿足半導體芯片制造對硅片的高純度、高精度要求。例如，在大規模集成電路制造中，硅片表面的微小顆粒或雜質都可能導致芯片性能下降甚至失效，因此自動晶棒清洗機是保證芯片制造質量的關鍵設備之一。
2025-06-11?
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